창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N560FH44 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N560FH44 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N560FH44 | |
| 관련 링크 | N560, N560FH44 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F38435ATT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ATT.pdf | |
|  | SX1255IWLTRT | IC RF TxRx Only 802.15.4 400MHz ~ 510MHz 32-WFQFN Exposed Pad | SX1255IWLTRT.pdf | |
|  | 18P7200-IH | 18P7200-IH TDK PLCC-28 | 18P7200-IH.pdf | |
|  | PCI14410APDV | PCI14410APDV TI QFP | PCI14410APDV.pdf | |
|  | 18612 | 18612 N/A SMD or Through Hole | 18612.pdf | |
|  | SP708BEP | SP708BEP SIPEX DIP | SP708BEP.pdf | |
|  | 74F151BN | 74F151BN TI DIP | 74F151BN.pdf | |
|  | MB84VD21387EJ-85PBS-G | MB84VD21387EJ-85PBS-G FUJITSU 466TRAY1191EA | MB84VD21387EJ-85PBS-G.pdf | |
|  | D051515T-2W | D051515T-2W MORNSUN SMD | D051515T-2W.pdf | |
|  | 989BS-7R5M | 989BS-7R5M TOKO SMD or Through Hole | 989BS-7R5M.pdf | |
|  | HT812AH | HT812AH HOLTEK SMD or Through Hole | HT812AH.pdf |