창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N550M8CC-TRAY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N5 ANT SoC Module Series | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Dynastream Innovations Inc. | |
| 계열 | N5 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 60kbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB플래시, 16kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 16mA | |
| 전류 - 전송 | 16mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 010-01556-00 1094-1018 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | N550M8CC-TRAY | |
| 관련 링크 | N550M8C, N550M8CC-TRAY 데이터 시트, Dynastream Innovations Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-22.1184MHZ-18-D2Y-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-22.1184MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | VLF10045T-680M1R6 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 182 mOhm Max Nonstandard | VLF10045T-680M1R6.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1303 | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1303.pdf | |
![]() | RG1005P-3240-D-T10 | RES SMD 324 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3240-D-T10.pdf | |
![]() | WW12FT1R43 | RES 1.43 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1R43.pdf | |
![]() | EM78P418NAPJ | EM78P418NAPJ ELAN DIP-20 | EM78P418NAPJ.pdf | |
![]() | 302UR100 | 302UR100 IR SMD or Through Hole | 302UR100.pdf | |
![]() | 3031684 | 3031684 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3031684.pdf | |
![]() | MAX774EPA | MAX774EPA ORIGINAL DIP | MAX774EPA .pdf | |
![]() | TLP521-4* | TLP521-4* TOS DIP-16 | TLP521-4*.pdf | |
![]() | LP8725L | LP8725L ORIGINAL SMD or Through Hole | LP8725L.pdf | |
![]() | JQ2-02A-D | JQ2-02A-D MITSUBISHI SMD or Through Hole | JQ2-02A-D.pdf |