창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3PC223J16TRB1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3PC223J16TRB1F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3PC223J16TRB1F | |
| 관련 링크 | N3PC223J1, N3PC223J16TRB1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y103KBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y103KBLAT4X.pdf | |
![]() | PD0100WJ60138BJ2 | 600pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PD0100WJ60138BJ2.pdf | |
![]() | PC82562VSL8ZU | PC82562VSL8ZU Intel SMD or Through Hole | PC82562VSL8ZU.pdf | |
![]() | B1009 | B1009 NEC QFN | B1009.pdf | |
![]() | TSV620ICT | TSV620ICT STM SMD or Through Hole | TSV620ICT.pdf | |
![]() | RLD30P700U | RLD30P700U WIC DIP | RLD30P700U.pdf | |
![]() | STC89C51RC-40C-STC89C51RC | STC89C51RC-40C-STC89C51RC STC DIP | STC89C51RC-40C-STC89C51RC.pdf | |
![]() | MIC5206-2.7BM5TR-ND | MIC5206-2.7BM5TR-ND MIC SMD or Through Hole | MIC5206-2.7BM5TR-ND.pdf | |
![]() | OZ9RRBD-A-O | OZ9RRBD-A-O OMICRO DIP8 | OZ9RRBD-A-O.pdf | |
![]() | 2SB1116K | 2SB1116K ORIGINAL TO92 | 2SB1116K.pdf | |
![]() | FQA60N10 | FQA60N10 FSC TO-3P | FQA60N10.pdf | |
![]() | TX2SL-LT-5V-H95 | TX2SL-LT-5V-H95 ORIGINAL RELAY | TX2SL-LT-5V-H95.pdf |