창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3CD | |
| 관련 링크 | N3, N3CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J1R9ABTTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R9ABTTR.pdf | |
![]() | ERA-8ARW2741V | RES SMD 2.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW2741V.pdf | |
![]() | 2391DN | 2391DN ORIGINAL SMD or Through Hole | 2391DN.pdf | |
![]() | 35RXV47M10X10.5 | 35RXV47M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 35RXV47M10X10.5.pdf | |
![]() | MN1876478HB1 | MN1876478HB1 HITACHI DIP-64 | MN1876478HB1.pdf | |
![]() | XCV1000-BG560AFP | XCV1000-BG560AFP XILINX QFP | XCV1000-BG560AFP.pdf | |
![]() | PA85D | PA85D APEX CAN-8 | PA85D.pdf | |
![]() | M38510/75302BCA=JM54AC74BCA | M38510/75302BCA=JM54AC74BCA ev--QPSEMI NULL | M38510/75302BCA=JM54AC74BCA.pdf | |
![]() | FMW3-X | FMW3-X ROHM SOT23-5 | FMW3-X.pdf | |
![]() | TSP50P11CNL1A1 | TSP50P11CNL1A1 TI DIP-16 | TSP50P11CNL1A1.pdf | |
![]() | PPC4036A-JC33C1 | PPC4036A-JC33C1 IBM SMD or Through Hole | PPC4036A-JC33C1.pdf | |
![]() | ERT-D2FGL171S | ERT-D2FGL171S PANASONIC DIP | ERT-D2FGL171S.pdf |