창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N3954D/NTSC/JAPAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N3954D/NTSC/JAPAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N3954D/NTSC/JAPAN | |
관련 링크 | N3954D/NTS, N3954D/NTSC/JAPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZA270JAT2A | 27pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZA270JAT2A.pdf | |
![]() | A391J15C0GK5TAA | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391J15C0GK5TAA.pdf | |
![]() | CX5032GB16000H0HPQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB16000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | 416F30033IAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IAR.pdf | |
![]() | RG1608N-913-B-T5 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-913-B-T5.pdf | |
![]() | TDA19989BET/C1 | TDA19989BET/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA19989BET/C1.pdf | |
![]() | P2203AB | P2203AB ORIGINAL SMD or Through Hole | P2203AB.pdf | |
![]() | 1SS355TE-17 ( 0805) | 1SS355TE-17 ( 0805) ROHM SOD-323 | 1SS355TE-17 ( 0805).pdf | |
![]() | TLP759(IGM)-F | TLP759(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759(IGM)-F.pdf | |
![]() | CMPDM7002ATR13 | CMPDM7002ATR13 CENTRAL SOT-23 | CMPDM7002ATR13.pdf | |
![]() | RM15TA-24-2H | RM15TA-24-2H MIT SMD or Through Hole | RM15TA-24-2H.pdf | |
![]() | TISP1082F3D | TISP1082F3D BOURNS SOP | TISP1082F3D.pdf |