창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3764-5302RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3764-5302RB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3764-5302RB | |
| 관련 링크 | N3764-5, N3764-5302RB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B715RE1 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B715RE1.pdf | |
![]() | AD603AR-3 | AD603AR-3 AD SOP8 | AD603AR-3.pdf | |
![]() | FC3356(2SC3356) R25 | FC3356(2SC3356) R25 FC SOT-23 | FC3356(2SC3356) R25.pdf | |
![]() | GS1011MIP-EVK-S2W-WEB | GS1011MIP-EVK-S2W-WEB GAINSPAN SMD or Through Hole | GS1011MIP-EVK-S2W-WEB.pdf | |
![]() | MC7447AAX1333XC | MC7447AAX1333XC MOTOROLA BGA | MC7447AAX1333XC.pdf | |
![]() | GF-108-300-A1 | GF-108-300-A1 NVIDIA BGA | GF-108-300-A1.pdf | |
![]() | HYU-H0000006 | HYU-H0000006 HYU SMD or Through Hole | HYU-H0000006.pdf | |
![]() | CM100505-82NJL | CM100505-82NJL BOURNS SMD | CM100505-82NJL.pdf | |
![]() | HSP45116GM-33/883B | HSP45116GM-33/883B ISL PGA | HSP45116GM-33/883B.pdf | |
![]() | 20SP22M | 20SP22M SANYO DIP | 20SP22M.pdf | |
![]() | L9882DSPTR | L9882DSPTR STMicroelectronics QFP-44 | L9882DSPTR.pdf | |
![]() | BC857C T/R | BC857C T/R PH SMD or Through Hole | BC857C T/R.pdf |