창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N363R3P13P5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N363R3P13P5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N363R3P13P5C | |
| 관련 링크 | N363R3P, N363R3P13P5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0702.682NL | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 9.6A 7.7 mOhm Nonstandard | PG0702.682NL.pdf | |
![]() | RSC144D1100 | RSC144D1100 E-SWITCH SMD or Through Hole | RSC144D1100.pdf | |
![]() | E16002. | E16002. ORIGINAL T0-220 | E16002..pdf | |
![]() | DS3950V | DS3950V NSC PLCC | DS3950V.pdf | |
![]() | LC361009MLL-70X | LC361009MLL-70X SANYO SOP32 | LC361009MLL-70X.pdf | |
![]() | THGVS1G2D1CXGI1 | THGVS1G2D1CXGI1 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVS1G2D1CXGI1.pdf | |
![]() | MJE13003. | MJE13003. FSC TO-126 | MJE13003..pdf | |
![]() | MJE5534DD | MJE5534DD JRC DIP8 | MJE5534DD.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A-31I/ | DSPIC30F6011A-31I/ MICROCHIP QFP | DSPIC30F6011A-31I/.pdf | |
![]() | NTC-T106K16TRAF | NTC-T106K16TRAF ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC-T106K16TRAF.pdf | |
![]() | STT18GK08 | STT18GK08 SIRECTIFIER MODULE | STT18GK08.pdf | |
![]() | XC4036XLABG352AKP0237 | XC4036XLABG352AKP0237 XILINX BGA | XC4036XLABG352AKP0237.pdf |