창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N31 | |
관련 링크 | N, N31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-10-1-U-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | DPS326743R7004AL | DPS326743R7004AL HARRIS DIP | DPS326743R7004AL.pdf | |
![]() | LM340AT-18 | LM340AT-18 NSC TO-220 | LM340AT-18.pdf | |
![]() | ICA-143-SJ-TG30 | ICA-143-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICA-143-SJ-TG30.pdf | |
![]() | CPR5812 | CPR5812 BB DIP8 | CPR5812.pdf | |
![]() | UPC2709TE3 | UPC2709TE3 NEC SMD or Through Hole | UPC2709TE3.pdf | |
![]() | NRWX102M50V16x31.5F | NRWX102M50V16x31.5F NIC DIP | NRWX102M50V16x31.5F.pdf | |
![]() | PBL38621/1 R1 | PBL38621/1 R1 ERICSSON SOP-24 | PBL38621/1 R1.pdf | |
![]() | UPD70335GJ-10 | UPD70335GJ-10 NEC QFP100 | UPD70335GJ-10.pdf | |
![]() | XB1117P251FR-G | XB1117P251FR-G TOREX SOT223 | XB1117P251FR-G.pdf | |
![]() | SI9181DQ-50-T1-E3 | SI9181DQ-50-T1-E3 SILICON TSSOP-8 | SI9181DQ-50-T1-E3.pdf |