창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N304AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N304AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N304AP | |
| 관련 링크 | N30, N304AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062M61FKEA | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M61FKEA.pdf | |
![]() | TNPW06034K42BEEN | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K42BEEN.pdf | |
![]() | PEC09-2215F-N0012 | ENCODER | PEC09-2215F-N0012.pdf | |
![]() | 3455RM 01130035 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 01130035.pdf | |
![]() | P/N2272-2 | P/N2272-2 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N2272-2.pdf | |
![]() | 33012-02 | 33012-02 MICROCHIP DIP | 33012-02.pdf | |
![]() | KTY82/221.215 | KTY82/221.215 NXP SMD or Through Hole | KTY82/221.215.pdf | |
![]() | CM06FD162GO3 | CM06FD162GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM06FD162GO3.pdf | |
![]() | SI1217PRIC | SI1217PRIC AMCC BGA | SI1217PRIC.pdf | |
![]() | AT75092FB | AT75092FB AT SOP-14 | AT75092FB.pdf | |
![]() | KS8900010D | KS8900010D KENDIN BGA | KS8900010D.pdf |