창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3002 | |
| 관련 링크 | N30, N3002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82730U3751A20 | 3.9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 750mA DCR 700 mOhm (Typ) | B82730U3751A20.pdf | |
![]() | MCSS1290AS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1290AS.pdf | |
![]() | TSOP57236TT1 | SMD PH.MODULE 36KHZ T.VIEW | TSOP57236TT1.pdf | |
![]() | DBL1091 | DBL1091 DAEWOO SSOP | DBL1091.pdf | |
![]() | BSP51-BSP51 | BSP51-BSP51 PH SOT-223 | BSP51-BSP51.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG/RC415 | 215HCP5ALA11FG/RC415 ATI BGA | 215HCP5ALA11FG/RC415.pdf | |
![]() | RER48601/2 | RER48601/2 MAJOR SMD or Through Hole | RER48601/2.pdf | |
![]() | 1SV271(TPH3F) | 1SV271(TPH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV271(TPH3F).pdf | |
![]() | 1N4005E-6580 | 1N4005E-6580 GS SMD or Through Hole | 1N4005E-6580.pdf | |
![]() | PIC12C509AT04SN048 | PIC12C509AT04SN048 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509AT04SN048.pdf | |
![]() | MAX467ESE | MAX467ESE MAX SOIC | MAX467ESE.pdf | |
![]() | G6K-24VDC | G6K-24VDC OMRON/ SMD or Through Hole | G6K-24VDC.pdf |