창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N2TU51261BG-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N2TU51261BG-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N2TU51261BG-3C | |
| 관련 링크 | N2TU5126, N2TU51261BG-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224007.HXW | FUSE GLASS 7A 125VAC 2AG | 0224007.HXW.pdf | |
![]() | ADF43608BCPZ | ADF43608BCPZ AD SMD or Through Hole | ADF43608BCPZ.pdf | |
![]() | 2SC3840-L | 2SC3840-L BOURNS SMD or Through Hole | 2SC3840-L.pdf | |
![]() | 10ELT25ECL-10ELTEC(LT25) | 10ELT25ECL-10ELTEC(LT25) MOT 3.9mm | 10ELT25ECL-10ELTEC(LT25).pdf | |
![]() | K4H561638F-ZCBO | K4H561638F-ZCBO SAMSUNG BGA | K4H561638F-ZCBO.pdf | |
![]() | 181KD25 | 181KD25 RUILON DIP | 181KD25.pdf | |
![]() | JRC2378 | JRC2378 JRC SOP8 | JRC2378.pdf | |
![]() | SC414362FT2 | SC414362FT2 TI QFP | SC414362FT2.pdf | |
![]() | UT335-LH | UT335-LH USBEST LQFP-80 | UT335-LH.pdf | |
![]() | AD507EH | AD507EH AD CAN8 | AD507EH.pdf | |
![]() | EPM9400ARC208-11 | EPM9400ARC208-11 ALTERA QFP-208 | EPM9400ARC208-11.pdf | |
![]() | TAJE686M035RNJ | TAJE686M035RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJE686M035RNJ.pdf |