창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N2DS25616BT-75B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N2DS25616BT-75B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N2DS25616BT-75B | |
| 관련 링크 | N2DS25616, N2DS25616BT-75B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D029M4912.pdf | |
![]() | ERJ-S08F12R4V | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F12R4V.pdf | |
![]() | CMF552R0000FKRE | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R0000FKRE.pdf | |
![]() | QL4090-1PB456C | QL4090-1PB456C QUICKLOGIC BGA456 | QL4090-1PB456C.pdf | |
![]() | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A TI SMD or Through Hole | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A.pdf | |
![]() | M28F101-15DPI | M28F101-15DPI ST DIP | M28F101-15DPI.pdf | |
![]() | SAS10-S09 | SAS10-S09 SUC DIP | SAS10-S09.pdf | |
![]() | MM3271JRE | MM3271JRE MITSUMI QFN | MM3271JRE.pdf | |
![]() | TC9327AF-506 | TC9327AF-506 TOSHIBA QFP | TC9327AF-506.pdf | |
![]() | LN1193B282KR | LN1193B282KR LN SOT-353 | LN1193B282KR.pdf | |
![]() | XC3S200A-FTG256AGQ 4C | XC3S200A-FTG256AGQ 4C XILINX BGA | XC3S200A-FTG256AGQ 4C.pdf |