창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N28F001BXB-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N28F001BXB-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC32L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N28F001BXB-90 | |
| 관련 링크 | N28F001, N28F001BXB-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035ITR | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ITR.pdf | |
![]() | NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) | NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) ALTERA SMD or Through Hole | NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP).pdf | |
![]() | LTST-S320KFKT | LTST-S320KFKT LITION SMD or Through Hole | LTST-S320KFKT.pdf | |
![]() | SC16IS852L | SC16IS852L PHI TSSOP | SC16IS852L.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-FGC3 | K4X1G323PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PC-FGC3.pdf | |
![]() | 28F016S3 | 28F016S3 MT NA | 28F016S3.pdf | |
![]() | SAFP433.920MC11X-TC | SAFP433.920MC11X-TC MUR SMD or Through Hole | SAFP433.920MC11X-TC.pdf | |
![]() | AM186CC25KC | AM186CC25KC AMD SMD or Through Hole | AM186CC25KC.pdf | |
![]() | TC35470AF(EL) | TC35470AF(EL) TOSHIBA STOCK | TC35470AF(EL).pdf | |
![]() | LM3470M5-4.63 | LM3470M5-4.63 National SOT-153 | LM3470M5-4.63.pdf | |
![]() | 54LS163J/883B | 54LS163J/883B RAY CDIP | 54LS163J/883B.pdf |