창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N25Q064A13ESE40F-NUMONYX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N25Q064A13ESE40F-NUMONYX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N25Q064A13ESE40F-NUMONYX | |
관련 링크 | N25Q064A13ESE4, N25Q064A13ESE40F-NUMONYX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELL-6PG1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 30 mOhm Nonstandard | ELL-6PG1R5N.pdf | |
![]() | RCWE0603R560FKEA | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE0603R560FKEA.pdf | |
![]() | TNPW080516R9BETA | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516R9BETA.pdf | |
![]() | RAVF104DJT13R0 | RES ARRAY 4 RES 13 OHM 0804 | RAVF104DJT13R0.pdf | |
![]() | K4M28163LH-BG1L | K4M28163LH-BG1L SAMSUNG BGA | K4M28163LH-BG1L.pdf | |
![]() | W25X20V | W25X20V WINBOND SOP8 | W25X20V.pdf | |
![]() | F950J106MSADSTQ2(6.3 | F950J106MSADSTQ2(6.3 NICHICON SMD or Through Hole | F950J106MSADSTQ2(6.3.pdf | |
![]() | IRFD120R | IRFD120R TI DIP | IRFD120R.pdf | |
![]() | Z2 | Z2 UTG SOT23-6 | Z2.pdf | |
![]() | XC2VP40-5F676C | XC2VP40-5F676C XILTNX BGA | XC2VP40-5F676C.pdf | |
![]() | CRG060318KF | CRG060318KF NEOHM SMD or Through Hole | CRG060318KF.pdf | |
![]() | SKICCW0020 | SKICCW0020 ORIGINAL QFP | SKICCW0020.pdf |