창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N2596S-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N2596S-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N2596S-3.3 | |
| 관련 링크 | N2596S, N2596S-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TRQFR27U | RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR27U.pdf | |
![]() | AM7920-2SCT | AM7920-2SCT AMD SOP | AM7920-2SCT.pdf | |
![]() | AT24C256W10SI27 | AT24C256W10SI27 ATMEL SOP8 | AT24C256W10SI27.pdf | |
![]() | 74f123 | 74f123 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74f123.pdf | |
![]() | 280010 | 280010 PHILIPS BGA | 280010.pdf | |
![]() | XC2S200FG465 | XC2S200FG465 XILINX SMD or Through Hole | XC2S200FG465.pdf | |
![]() | CPL16RS-25NC | CPL16RS-25NC MIC DIP | CPL16RS-25NC.pdf | |
![]() | LE79Q2281DVCC-BAA-G | LE79Q2281DVCC-BAA-G LEGERIT TQFP64 | LE79Q2281DVCC-BAA-G.pdf | |
![]() | DHR-0910S | DHR-0910S HMC SOP | DHR-0910S.pdf | |
![]() | MIG10Q6ES50A | MIG10Q6ES50A TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG10Q6ES50A.pdf | |
![]() | BC552 | BC552 ORIGINAL to-92 | BC552.pdf | |
![]() | S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB | S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB SAMSUNG OTP | S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB.pdf |