창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N255SH42 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N255SH42 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N255SH42 | |
| 관련 링크 | N255, N255SH42 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDH38D11SNP-1R8MC | 1.8µH Unshielded Inductor 2.25A 78.8 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SNP-1R8MC.pdf | |
![]() | PPT2-0001DRR2VS | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0001DRR2VS.pdf | |
![]() | SMP60N0310L | SMP60N0310L sil SMD or Through Hole | SMP60N0310L.pdf | |
![]() | 1812LS-473XJBB | 1812LS-473XJBB COILCRAF 1812 | 1812LS-473XJBB.pdf | |
![]() | XCV200BGG352AFP-4C | XCV200BGG352AFP-4C XILINX BGA | XCV200BGG352AFP-4C.pdf | |
![]() | 74HC21DT | 74HC21DT NXP SOT108 | 74HC21DT.pdf | |
![]() | 3050-BLK | 3050-BLK BRG SMD or Through Hole | 3050-BLK.pdf | |
![]() | SL-6264-30S | SL-6264-30S SANYO DIP | SL-6264-30S.pdf | |
![]() | SS6730-30CVTR | SS6730-30CVTR SILICON SMD or Through Hole | SS6730-30CVTR.pdf | |
![]() | 4374946 | 4374946 TI BGA | 4374946.pdf | |
![]() | 2SA19430 | 2SA19430 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA19430.pdf | |
![]() | F881AP562M300C | F881AP562M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AP562M300C.pdf |