창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N25266002UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N25266002UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N25266002UB | |
| 관련 링크 | N25266, N25266002UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0324.125MXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 125VDC | 0324.125MXP.pdf | |
![]() | 416F37425ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ATT.pdf | |
![]() | CRCW201018K0JNEF | RES SMD 18K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201018K0JNEF.pdf | |
![]() | CAT810LSDI-GT3 | CAT810LSDI-GT3 Catalyst SC70-3 | CAT810LSDI-GT3.pdf | |
![]() | C2012C0G1H1R5CT000N | C2012C0G1H1R5CT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H1R5CT000N.pdf | |
![]() | MC3517J | MC3517J MOT CDIP16 | MC3517J.pdf | |
![]() | LT1553CG | LT1553CG LT SSOP20 | LT1553CG.pdf | |
![]() | 4420P-3-RC/RCLF | 4420P-3-RC/RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4420P-3-RC/RCLF.pdf | |
![]() | AM2966/BRA5962 | AM2966/BRA5962 AMD DIP | AM2966/BRA5962.pdf | |
![]() | TDA4227A | TDA4227A TFK DIP | TDA4227A.pdf | |
![]() | T2306C | T2306C ORIGINAL CAN | T2306C.pdf | |
![]() | R5644 | R5644 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5644.pdf |