창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N24C32WX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N24C32WX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N24C32WX | |
관련 링크 | N24C, N24C32WX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMZ1608Y102BTD25 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608Y102BTD25.pdf | |
![]() | CRCW251252K3FKEG | RES SMD 52.3K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251252K3FKEG.pdf | |
![]() | BCM5327MA1IKQMG | BCM5327MA1IKQMG BROADCOM QFP-208 | BCM5327MA1IKQMG.pdf | |
![]() | A1205S-2W = NN2-12D05S | A1205S-2W = NN2-12D05S SANGMEI SIP | A1205S-2W = NN2-12D05S.pdf | |
![]() | TXFN50N50 | TXFN50N50 IXYS SMD or Through Hole | TXFN50N50.pdf | |
![]() | CIL10J4R7KNC | CIL10J4R7KNC SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CIL10J4R7KNC.pdf | |
![]() | 15MM208BGA | 15MM208BGA AMKOR BGA | 15MM208BGA.pdf | |
![]() | MTFDCAE004SAF-1B1 | MTFDCAE004SAF-1B1 MICRON SMD or Through Hole | MTFDCAE004SAF-1B1.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-JIB | K9F1208UOB-JIB SAMSUNG BGA | K9F1208UOB-JIB.pdf | |
![]() | CY7C145-35JC | CY7C145-35JC CY PLCC68 | CY7C145-35JC.pdf | |
![]() | C0603X7R1H151KT | C0603X7R1H151KT TDK SMD | C0603X7R1H151KT.pdf | |
![]() | PPC403GA-JC40C1 | PPC403GA-JC40C1 IBM QFP | PPC403GA-JC40C1.pdf |