창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N2172ZC400-450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N2172ZC400-450 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N2172ZC400-450 | |
| 관련 링크 | N2172ZC4, N2172ZC400-450 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-80.000MHZ-AJ-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-80.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | SPMWH1221FD7GBUKSB | LED 3500K 90CRI SMD | SPMWH1221FD7GBUKSB.pdf | |
![]() | CW010470R0JE73 | RES 470 OHM 13W 5% AXIAL | CW010470R0JE73.pdf | |
![]() | 84609-2 0.8MM 60P | 84609-2 0.8MM 60P AMP SMD or Through Hole | 84609-2 0.8MM 60P.pdf | |
![]() | EXB554 | EXB554 FUJ SIP15 | EXB554.pdf | |
![]() | BZGO3-C13 | BZGO3-C13 NXP SMD or Through Hole | BZGO3-C13.pdf | |
![]() | C5750X7R1H272KT | C5750X7R1H272KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X7R1H272KT.pdf | |
![]() | TC647BEUA | TC647BEUA MICROCHIP MSOP | TC647BEUA.pdf | |
![]() | P89C52UBPN,112 | P89C52UBPN,112 NXP SMD or Through Hole | P89C52UBPN,112.pdf | |
![]() | 1825CC104MAT100R | 1825CC104MAT100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1825CC104MAT100R.pdf | |
![]() | LXA63VB10MF2563X15 | LXA63VB10MF2563X15 NIPP SMD or Through Hole | LXA63VB10MF2563X15.pdf | |
![]() | DS2778G+T | DS2778G+T MAX TDFN | DS2778G+T.pdf |