창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N20SP0821K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N20SP0821K4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N20SP0821K4 | |
관련 링크 | N20SP0, N20SP0821K4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K121M15X7RH5TL2 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121M15X7RH5TL2.pdf | ||
CLL5239B BK | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80 | CLL5239B BK.pdf | ||
KIA78DL08PHI-U | KIA78DL08PHI-U KEC TO220 | KIA78DL08PHI-U.pdf | ||
TSM104WAIDE4 | TSM104WAIDE4 TI SOIC | TSM104WAIDE4.pdf | ||
RLD30P700U | RLD30P700U WIC DIP | RLD30P700U.pdf | ||
LM2750 | LM2750 SB BGA | LM2750.pdf | ||
TIM5964-6 | TIM5964-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM5964-6.pdf | ||
229HW | 229HW ORIGINAL DIP | 229HW.pdf | ||
2SB944 | 2SB944 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB944.pdf | ||
FR457 | FR457 LEG QFN | FR457.pdf | ||
XR1002-QB-0N00 | XR1002-QB-0N00 MIMIX SMD or Through Hole | XR1002-QB-0N00.pdf |