창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N200CH65C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N200CH65C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N200CH65C | |
관련 링크 | N200C, N200CH65C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111ALT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ALT.pdf | |
CDLL5940C | DIODE ZENER 43V 1.25W DO213AB | CDLL5940C.pdf | ||
![]() | ERJ-S03J203V | RES SMD 20K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J203V.pdf | |
![]() | PHP00603E2461BBT1 | RES SMD 2.46K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2461BBT1.pdf | |
![]() | RT1210WRD071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD071K5L.pdf | |
![]() | TISP3290H3SL | TISP3290H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3290H3SL.pdf | |
![]() | D23C4001EJGW-316 | D23C4001EJGW-316 NEC SOP-32 | D23C4001EJGW-316.pdf | |
![]() | K4E640812D-TI60 | K4E640812D-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E640812D-TI60.pdf | |
![]() | PLW3216S900Q2T1M0-001 | PLW3216S900Q2T1M0-001 MURATA SMD | PLW3216S900Q2T1M0-001.pdf | |
![]() | SC1H106M05005VR259 | SC1H106M05005VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1H106M05005VR259.pdf |