창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N1P56XXB-R2C56XXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N1P56XXB-R2C56XXB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N1P56XXB-R2C56XXB | |
| 관련 링크 | N1P56XXB-R, N1P56XXB-R2C56XXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270GXPAC | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GXPAC.pdf | |
![]() | WSL27261L000FEB | RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 2726 | WSL27261L000FEB.pdf | |
![]() | EK3507MSGTRAY | EK3507MSGTRAY FITI MSOP | EK3507MSGTRAY.pdf | |
![]() | F871AP223K330C | F871AP223K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AP223K330C.pdf | |
![]() | MAD1130P | MAD1130P MOT DIP | MAD1130P.pdf | |
![]() | 08-0256-01 1258S2 | 08-0256-01 1258S2 CLSCO BGA | 08-0256-01 1258S2.pdf | |
![]() | EPF10K50EFC484-3 2 | EPF10K50EFC484-3 2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50EFC484-3 2.pdf | |
![]() | SR660-18 | SR660-18 LAMBDA SMD or Through Hole | SR660-18.pdf | |
![]() | AD533MH | AD533MH AD CAN10 | AD533MH.pdf | |
![]() | HI3-5049-5 | HI3-5049-5 HARRIS DIP-16 | HI3-5049-5.pdf | |
![]() | SA-1101 | SA-1101 INTEL BGA | SA-1101.pdf | |
![]() | LTC1588CG#PBF | LTC1588CG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1588CG#PBF.pdf |