창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N170CH06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N170CH06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N170CH06 | |
관련 링크 | N170, N170CH06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B270RJEC | RES SMD 270 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B270RJEC.pdf | |
![]() | CRCW0603330RFKTA | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603330RFKTA.pdf | |
![]() | 4310H-101-472 | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4310H-101-472.pdf | |
![]() | VA1R5JF8012 | VA1R5JF8012 ORIGINAL SMD or Through Hole | VA1R5JF8012.pdf | |
![]() | FEC15-24D15 | FEC15-24D15 P-DUKE SMD or Through Hole | FEC15-24D15.pdf | |
![]() | PMB2920SV2.1 | PMB2920SV2.1 SIEMENS SSOP24 | PMB2920SV2.1.pdf | |
![]() | 3386B200 | 3386B200 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B200.pdf | |
![]() | MB3874PFV | MB3874PFV FUJITTSU TSSOP | MB3874PFV.pdf | |
![]() | 28F6403CTC80 | 28F6403CTC80 INTEL BGA | 28F6403CTC80.pdf | |
![]() | EMV-630ADA100MHA0G | EMV-630ADA100MHA0G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-630ADA100MHA0G.pdf | |
![]() | TN313024 | TN313024 SCHRACK ORIGINAL | TN313024.pdf | |
![]() | ISLPLSI2064E100LTN100 | ISLPLSI2064E100LTN100 LATTICE SMD or Through Hole | ISLPLSI2064E100LTN100.pdf |