창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N1663CH30-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N1663CH30-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N1663CH30-35 | |
관련 링크 | N1663CH, N1663CH30-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385413025JDA2B0 | 0.13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385413025JDA2B0.pdf | |
![]() | 8Z-26.000MEEQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | PLT1206Z3651LBTS | RES SMD 3.65KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3651LBTS.pdf | |
![]() | MGA-91563/(91*) | MGA-91563/(91*) Agilent SMD or Through Hole | MGA-91563/(91*).pdf | |
![]() | HHFG/23 | HHFG/23 CD SOT-23 | HHFG/23.pdf | |
![]() | BZW06-12 | BZW06-12 ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-12.pdf | |
![]() | JM38510/31303BCA | JM38510/31303BCA TI DIP | JM38510/31303BCA.pdf | |
![]() | MAX431ESA | MAX431ESA MAXIM SOP8 | MAX431ESA.pdf | |
![]() | CIC21J121NC | CIC21J121NC SAMSUNG SMD | CIC21J121NC.pdf | |
![]() | BPW434C | BPW434C SHARP DIP | BPW434C.pdf | |
![]() | TXS0104EGXU | TXS0104EGXU TI BGA12 | TXS0104EGXU.pdf |