창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N1661VC300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N1661VC300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N1661VC300 | |
| 관련 링크 | N1661V, N1661VC300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMK316B7105KL-T | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GMK316B7105KL-T.pdf | |
![]() | VLF302512MT-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.67A 44 mOhm Max Nonstandard | VLF302512MT-1R5N.pdf | |
![]() | F3SJ-A0320P55 | F3SJ-A0320P55 | F3SJ-A0320P55.pdf | |
![]() | PEB2025N-V1.5 | PEB2025N-V1.5 INFINEON SMD or Through Hole | PEB2025N-V1.5.pdf | |
![]() | B0026M1 | B0026M1 SONY SOP | B0026M1.pdf | |
![]() | TB-413-39+ | TB-413-39+ MINI SMD or Through Hole | TB-413-39+.pdf | |
![]() | SP30F121R | SP30F121R ST SOP-10 | SP30F121R.pdf | |
![]() | TLP523-4/GB | TLP523-4/GB TOSHIBA DIP | TLP523-4/GB.pdf | |
![]() | EZ157CM | EZ157CM SC TO-263 | EZ157CM.pdf | |
![]() | QS5993-5QI | QS5993-5QI IDT TSSOP | QS5993-5QI.pdf | |
![]() | HIN238IPZ | HIN238IPZ INTERSIL DIP | HIN238IPZ.pdf | |
![]() | RF2424PCBA | RF2424PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2424PCBA.pdf |