창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N16229MCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N16229MCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N16229MCG | |
| 관련 링크 | N1622, N16229MCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U680JVSDAAWL40 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U680JVSDAAWL40.pdf | |
![]() | G2RL-1A4 DC9 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | G2RL-1A4 DC9.pdf | |
![]() | NSCSMNN100MDUNV | Pressure Sensor ±1.45 PSI (±10 kPa) Differential 0 mV ~ 94.5 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSMNN100MDUNV.pdf | |
![]() | Cellular phone Plank | Cellular phone Plank MOTOROLA SMD or Through Hole | Cellular phone Plank.pdf | |
![]() | LM336DRG4-2.5 | LM336DRG4-2.5 TI SOP8 | LM336DRG4-2.5.pdf | |
![]() | T062(TL062) | T062(TL062) TI ZP2 | T062(TL062).pdf | |
![]() | 6700033 | 6700033 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6700033.pdf | |
![]() | 87439-0600 | 87439-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 87439-0600.pdf | |
![]() | 1.5SMC11AT3 | 1.5SMC11AT3 ON SMC | 1.5SMC11AT3.pdf | |
![]() | LM-231CY | LM-231CY RELIANCE SMD or Through Hole | LM-231CY.pdf | |
![]() | XC4003TM-6PG120C | XC4003TM-6PG120C XILINX PGA | XC4003TM-6PG120C.pdf | |
![]() | 74F646SJ | 74F646SJ N/A N A | 74F646SJ.pdf |