창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N16228MCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N16228MCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N16228MCG | |
| 관련 링크 | N1622, N16228MCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD051C272JAB2A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C272JAB2A.pdf | |
![]() | 1812GC222MAT3A\SB | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC222MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 766163204GP | RES ARRAY 8 RES 200K OHM 16SOIC | 766163204GP.pdf | |
![]() | TY90009000GMHF | TY90009000GMHF SAMSUNG BGA | TY90009000GMHF.pdf | |
![]() | TC74HCT573 | TC74HCT573 TOS DIP | TC74HCT573.pdf | |
![]() | M50963-221SP | M50963-221SP ORIGINAL DIP | M50963-221SP.pdf | |
![]() | HY62U200LLST-86I | HY62U200LLST-86I ORIGINAL TSSOP | HY62U200LLST-86I.pdf | |
![]() | 327JL-D SIB2312B | 327JL-D SIB2312B LUCENT-T PLCC-68 | 327JL-D SIB2312B.pdf | |
![]() | RD15D | RD15D NEC SMD or Through Hole | RD15D.pdf | |
![]() | TLV817 | TLV817 ORIGINAL DIP | TLV817.pdf | |
![]() | 7150-2 | 7150-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7150-2.pdf |