창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N141XB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N141XB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N141XB | |
| 관련 링크 | N14, N141XB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3601XIKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIKT.pdf | |
| CMXD6001 TR | DIODE ARRAY GP 75V 250MA SOT26 | CMXD6001 TR.pdf | ||
![]() | 15961687 | 15961687 DELPHI con | 15961687.pdf | |
![]() | IBM0418A41QLAA-4 | IBM0418A41QLAA-4 IBM SMD or Through Hole | IBM0418A41QLAA-4.pdf | |
![]() | TC55RP5302ECB713 | TC55RP5302ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5302ECB713.pdf | |
![]() | ADC82AG1 | ADC82AG1 DATEL DIP | ADC82AG1.pdf | |
![]() | RLS-94 TE-11 | RLS-94 TE-11 ROHM LL34 | RLS-94 TE-11.pdf | |
![]() | SM55450BJ | SM55450BJ ORIGINAL DIP-14 | SM55450BJ.pdf | |
![]() | 1N4001 SMA PB-FREE | 1N4001 SMA PB-FREE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4001 SMA PB-FREE.pdf | |
![]() | HA1631S01LPEL-E | HA1631S01LPEL-E RENESAS SOT23-5 | HA1631S01LPEL-E.pdf | |
![]() | PB80C25PGE | PB80C25PGE TI QFP | PB80C25PGE.pdf |