창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N12P-GE-OP-A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N12P-GE-OP-A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N12P-GE-OP-A1 | |
관련 링크 | N12P-GE, N12P-GE-OP-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25025ITT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025ITT.pdf | |
![]() | 2-1393812-3 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 2-1393812-3.pdf | |
![]() | ADM1232ARZ | ADM1232ARZ AD SOP | ADM1232ARZ.pdf | |
![]() | 561K-0406 | 561K-0406 LY SMD or Through Hole | 561K-0406.pdf | |
![]() | MDF10N60GTH | MDF10N60GTH ORIGINAL TO-220F | MDF10N60GTH.pdf | |
![]() | W967D6FKA | W967D6FKA WINBOND TSOP | W967D6FKA.pdf | |
![]() | RM2060 | RM2060 ORIGINAL SOP8 | RM2060.pdf | |
![]() | 1N3092R | 1N3092R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3092R.pdf | |
![]() | LM3551MMX | LM3551MMX NSC MSOP8 | LM3551MMX.pdf | |
![]() | 74AVCH16245DGG | 74AVCH16245DGG PHI TSSOP | 74AVCH16245DGG.pdf | |
![]() | HEWSE-25-19 | HEWSE-25-19 RIC SMD or Through Hole | HEWSE-25-19.pdf |