창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N1206R475KCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N1206R475KCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N1206R475KCT | |
관련 링크 | N1206R4, N1206R475KCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRD071R2L | RES SMD 1.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071R2L.pdf | |
![]() | AF164-FR-0751KL | RES ARRAY 4 RES 51K OHM 1206 | AF164-FR-0751KL.pdf | |
![]() | 7-1437028-2 | 7-1437028-2 tyco SMD or Through Hole | 7-1437028-2.pdf | |
![]() | WSI57C256F-45DMB | WSI57C256F-45DMB WSI CDIP | WSI57C256F-45DMB.pdf | |
![]() | HD6437041F28 | HD6437041F28 HITACHI QFP | HD6437041F28.pdf | |
![]() | HEC3300-010110 | HEC3300-010110 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3300-010110.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL75 | K4S281632D-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632D-TL75.pdf | |
![]() | TC7LX1101WBG | TC7LX1101WBG TOSHIBA WCSP12 | TC7LX1101WBG.pdf | |
![]() | NJM2867F3 | NJM2867F3 JRC SC88A | NJM2867F3.pdf | |
![]() | D23C16000WCZ-197 | D23C16000WCZ-197 NEC DIP | D23C16000WCZ-197.pdf |