창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N10E-GLM-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N10E-GLM-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N10E-GLM-B2 | |
관련 링크 | N10E-G, N10E-GLM-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XC3042-50PG841 | XC3042-50PG841 XILINX PGA | XC3042-50PG841.pdf | |
![]() | AD45091YR | AD45091YR AD SOP8 | AD45091YR.pdf | |
![]() | RYT123601915CS-80C52965 | RYT123601915CS-80C52965 MHS PLCC-44 | RYT123601915CS-80C52965.pdf | |
![]() | C3216C0G1H680JTU01P | C3216C0G1H680JTU01P TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H680JTU01P.pdf | |
![]() | BLKDQ57TM 903547 | BLKDQ57TM 903547 INTEL SMD or Through Hole | BLKDQ57TM 903547.pdf | |
![]() | MT29F32G08AECBBH1 | MT29F32G08AECBBH1 MICRON BGA | MT29F32G08AECBBH1.pdf |