창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N103/1210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N103/1210 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N103/1210 | |
관련 링크 | N103/, N103/1210 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X7R1E331M030BA | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1E331M030BA.pdf | |
![]() | VJ0603D2R1DXBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DXBAP.pdf | |
![]() | XRCPB24M000F3N00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F3N00R0.pdf | |
![]() | CMF6043R200BHEB | RES 43.2 OHM 1W .1% AXIAL | CMF6043R200BHEB.pdf | |
![]() | DG406CWI+T | DG406CWI+T MAXIM SOP28 | DG406CWI+T.pdf | |
![]() | RD3.3E | RD3.3E NEC DO-35 | RD3.3E.pdf | |
![]() | BC858B(3KW) | BC858B(3KW) PHILIPS SOT23 | BC858B(3KW).pdf | |
![]() | KAB-FI-X30H-500-RK-G | KAB-FI-X30H-500-RK-G ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-X30H-500-RK-G.pdf | |
![]() | PIC16F684-E/SL | PIC16F684-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F684-E/SL.pdf | |
![]() | K7R323684M-EC20000 | K7R323684M-EC20000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684M-EC20000.pdf | |
![]() | OP191FS | OP191FS ADI SOP8 | OP191FS.pdf | |
![]() | GJ7909 | GJ7909 GTM TO-252 | GJ7909.pdf |