창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N10101MGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N10101MGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N10101MGG | |
관련 링크 | N1010, N10101MGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C1R5CB5NNNC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C1R5CB5NNNC.pdf | |
![]() | BFC233916334 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC233916334.pdf | |
![]() | CX2016DB48000D0FLJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000D0FLJC1.pdf | |
![]() | US3JB-TR | US3JB-TR FAIR DO214AA | US3JB-TR .pdf | |
![]() | BLF6G22S-45.112 | BLF6G22S-45.112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22S-45.112.pdf | |
![]() | CTCTAH9722 | CTCTAH9722 ORIGINAL DIP | CTCTAH9722.pdf | |
![]() | CXD1250N | CXD1250N SONY TSSOP | CXD1250N.pdf | |
![]() | MTD70N03RT4 | MTD70N03RT4 ON TO252 | MTD70N03RT4.pdf | |
![]() | CR16C-8 | CR16C-8 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR16C-8.pdf | |
![]() | PN263L | PN263L PANASONIC SIDE-DIP2 | PN263L.pdf | |
![]() | C0805X7R500-334KNE | C0805X7R500-334KNE VENKEL SMD or Through Hole | C0805X7R500-334KNE.pdf |