창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N08DPA100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N08DPA100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N08DPA100K | |
| 관련 링크 | N08DPA, N08DPA100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KKX5R9BB105 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX5R9BB105.pdf | |
![]() | 3N256-E4/51 | DIODE BRIDGE 2A 400V 4SIP | 3N256-E4/51.pdf | |
![]() | 270S1711 | 270S1711 CTS SMD or Through Hole | 270S1711.pdf | |
![]() | GSC3LTF-8116-DABB | GSC3LTF-8116-DABB SIRF BGA | GSC3LTF-8116-DABB.pdf | |
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![]() | P215CH02DJ0 | P215CH02DJ0 WESTCODE Module | P215CH02DJ0.pdf | |
![]() | K4T51163QG HCE7 32 | K4T51163QG HCE7 32 SAMSUNG BGA | K4T51163QG HCE7 32.pdf | |
![]() | SEMS01(QFP) | SEMS01(QFP) SAMSUNG SMD or Through Hole | SEMS01(QFP).pdf | |
![]() | B43044A9226M000 | B43044A9226M000 EPCOS SMD | B43044A9226M000.pdf | |
![]() | 5-569550-3 C | 5-569550-3 C TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-569550-3 C.pdf | |
![]() | LLZ5235B | LLZ5235B TC SMD or Through Hole | LLZ5235B.pdf | |
![]() | DL748 | DL748 MCC MINIMELF | DL748.pdf |