창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N0339WC140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N0339WC140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N0339WC140 | |
| 관련 링크 | N0339W, N0339WC140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0603FR-07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07316RL.pdf | |
![]() | PLT1206Z3971LBTS | RES SMD 3.97KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3971LBTS.pdf | |
| RSMF1JB91R0 | RES MO 1W 91 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB91R0.pdf | ||
![]() | CONN DIP16 R/A 5W1.2521B-11400.116 TIN | CONN DIP16 R/A 5W1.2521B-11400.116 TIN ARC DIP | CONN DIP16 R/A 5W1.2521B-11400.116 TIN.pdf | |
![]() | LE82GL960 SL | LE82GL960 SL INTEL BGA | LE82GL960 SL.pdf | |
![]() | MIP3N40 | MIP3N40 ON TO-220 | MIP3N40.pdf | |
![]() | MBM276-XE90 | MBM276-XE90 F DIP | MBM276-XE90.pdf | |
![]() | KS0716P-HOCC | KS0716P-HOCC ORIGINAL SMD or Through Hole | KS0716P-HOCC.pdf | |
![]() | 24AA512-I/PG | 24AA512-I/PG MICROCHIP dip sop | 24AA512-I/PG.pdf | |
![]() | KSB564ACGBU | KSB564ACGBU Fairchild SMD or Through Hole | KSB564ACGBU.pdf | |
![]() | TG1G-S005J24RLTR | TG1G-S005J24RLTR HALO SMD | TG1G-S005J24RLTR.pdf | |
![]() | LM217H/883QS | LM217H/883QS NS SMD or Through Hole | LM217H/883QS.pdf |