창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N023RH04GOO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N023RH04GOO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N023RH04GOO | |
| 관련 링크 | N023RH, N023RH04GOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151M10X7RH53H5 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K151M10X7RH53H5.pdf | |
![]() | RC0100FR-071R05L | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071R05L.pdf | |
![]() | TNPW080543K2BETA | RES SMD 43.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080543K2BETA.pdf | |
![]() | RCP0603W56R0GS3 | RES SMD 56 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W56R0GS3.pdf | |
![]() | XSC7400RX350KG | XSC7400RX350KG MOTOROLA BGA | XSC7400RX350KG.pdf | |
![]() | TR09WQTKE3B | TR09WQTKE3B N/A BGA | TR09WQTKE3B.pdf | |
![]() | 3262 104 | 3262 104 BOURNS SMD or Through Hole | 3262 104.pdf | |
![]() | ZFRSC-2075-BNC | ZFRSC-2075-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFRSC-2075-BNC.pdf | |
![]() | J175 | J175 NEC TO-220 | J175.pdf | |
![]() | BA30E00 | BA30E00 ROHM DIPSOP | BA30E00.pdf | |
![]() | S1037A2E | S1037A2E INFINEON SMD or Through Hole | S1037A2E.pdf | |
![]() | MAX1576ETG | MAX1576ETG MAX SMD or Through Hole | MAX1576ETG.pdf |