창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MY82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MY82 | |
| 관련 링크 | MY, MY82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385147200JD02W0 | 470pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385147200JD02W0.pdf | |
![]() | CX2016DB24576D0FLJC1 | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0FLJC1.pdf | |
![]() | PBRC-10.70BR07 | 10.7MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% 150 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-10.70BR07.pdf | |
![]() | 66L055-0339 | THERMOSTAT 55 DEG NC 8-DIP | 66L055-0339.pdf | |
![]() | X244C44P | X244C44P D/C D C | X244C44P.pdf | |
![]() | BLS6G2933S-130,112 | BLS6G2933S-130,112 NXP SOT922 | BLS6G2933S-130,112.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X1600) | 216PLAKB24FG(X1600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X1600).pdf | |
![]() | CN3056 | CN3056 CN SMD or Through Hole | CN3056.pdf | |
![]() | CE8301A192P | CE8301A192P ORIGINAL SMD or Through Hole | CE8301A192P.pdf | |
![]() | T528Z157M006ATE008 | T528Z157M006ATE008 KEMET SMD | T528Z157M006ATE008.pdf | |
![]() | TTC-090 | TTC-090 TKS DIP | TTC-090.pdf |