창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY76 MY76C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MY76 MY76C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MY76 MY76C | |
| 관련 링크 | MY76 M, MY76 MY76C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D3210 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3210.pdf | |
![]() | 4432-T-B1 B 915 | KIT DEV TEST EZRADIOPRO SI4432 | 4432-T-B1 B 915.pdf | |
![]() | DF13C-7P-1.25V | DF13C-7P-1.25V HRS 7p1.25 | DF13C-7P-1.25V.pdf | |
![]() | 3523CM | 3523CM BB CAN8 | 3523CM.pdf | |
![]() | HIF3BA-14PA-2.54DS | HIF3BA-14PA-2.54DS HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3BA-14PA-2.54DS.pdf | |
![]() | TC2015-3.0VCTTR. | TC2015-3.0VCTTR. MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-3.0VCTTR..pdf | |
![]() | FX5200 SE | FX5200 SE NVIDIA BGA | FX5200 SE.pdf | |
![]() | TEA1100AT | TEA1100AT PHI SOP14 | TEA1100AT.pdf | |
![]() | G2415S-2W | G2415S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | G2415S-2W.pdf | |
![]() | BSP52T3 | BSP52T3 ONS SOT-223(TO-261) | BSP52T3 .pdf | |
![]() | PE4351 | PE4351 Peregrin QFN | PE4351.pdf | |
![]() | VC5917-0001 | VC5917-0001 PHILIPS DIP28 | VC5917-0001.pdf |