창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MY4H DC100/110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MY Series Rev.1997 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | MY4H | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 8.2mA | |
코일 전압 | 110VDC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 3A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 88 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 11 VDC | |
작동 시간 | 20ms | |
해제 시간 | 20ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은 합금 | |
코일 전력 | 900 mW | |
코일 저항 | 13.41k옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 60°C | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | MY4HDC100/110 MY4HDC100110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MY4H DC100/110 | |
관련 링크 | MY4H DC1, MY4H DC100/110 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
![]() | 68764-0119 | 68764-0119 MOLEX SMD or Through Hole | 68764-0119.pdf | |
![]() | KBE00H005M-D411 | KBE00H005M-D411 SAMSUMG BGA | KBE00H005M-D411.pdf | |
![]() | JX510R | JX510R XINGER SMD or Through Hole | JX510R.pdf | |
![]() | CDC5801DBQR | CDC5801DBQR TI SSOP | CDC5801DBQR.pdf | |
![]() | MJ16014 | MJ16014 MOT TO-3 | MJ16014.pdf | |
![]() | 16F785-I/P | 16F785-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F785-I/P.pdf | |
![]() | B563AC | B563AC NEC DIP | B563AC.pdf | |
![]() | LMK04001BISQE+ | LMK04001BISQE+ NSC SMD or Through Hole | LMK04001BISQE+.pdf | |
![]() | PDIP | PDIP UNIDEN DIP | PDIP.pdf | |
![]() | CRA2010-FZ-R045ELF | CRA2010-FZ-R045ELF BOURNS SMD | CRA2010-FZ-R045ELF.pdf | |
![]() | 2N7002 NXP | 2N7002 NXP NXP SOT-23 | 2N7002 NXP.pdf | |
![]() | TPS79927DDCT | TPS79927DDCT TI SMD or Through Hole | TPS79927DDCT.pdf |