창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MY4-AC24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MY Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Nameplate May/2015 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | MY | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 46mA | |
코일 전압 | 24VAC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 3A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 19.2 VAC | |
턴오프 전압(최소) | 7.2 VAC | |
작동 시간 | 20ms | |
해제 시간 | 20ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 1.2 VA | |
코일 저항 | 180옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | MY4AC24 Z808 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MY4-AC24 | |
관련 링크 | MY4-, MY4-AC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
![]() | HD14538B | HD14538B HD DIP | HD14538B.pdf | |
![]() | 2SC3011 | 2SC3011 TOSHIBA SOT-23 | 2SC3011.pdf | |
![]() | OPI1489 | OPI1489 OPTEK DIP6 | OPI1489.pdf | |
![]() | 215-0674032 | 215-0674032 ATI SMD or Through Hole | 215-0674032.pdf | |
![]() | CMI100505J6R8K | CMI100505J6R8K FH SMD | CMI100505J6R8K.pdf | |
![]() | MX584JESA+T | MX584JESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MX584JESA+T.pdf | |
![]() | MC74ACT299N | MC74ACT299N MOT DIP | MC74ACT299N.pdf | |
![]() | MC68VJ328VF | MC68VJ328VF MOTO BGA144 | MC68VJ328VF.pdf | |
![]() | XC4085XLA09 HQ304C | XC4085XLA09 HQ304C XILINX QFP | XC4085XLA09 HQ304C.pdf | |
![]() | KBM2302CA,N-MOS | KBM2302CA,N-MOS KB SOT-23 | KBM2302CA,N-MOS.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PIB | K9F2G08U0M-PIB SAMSUNG TSOP | K9F2G08U0M-PIB.pdf | |
![]() | LT1067CGN | LT1067CGN LT SSOP | LT1067CGN.pdf |