창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY4-02-AC100/110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MY Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Nameplate May/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 10mA | |
| 코일 전압 | 110VAC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 88 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 33 VAC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 1.1 VA | |
| 코일 저항 | 3.75k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MY402AC100110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MY4-02-AC100/110 | |
| 관련 링크 | MY4-02-AC, MY4-02-AC100/110 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1DXBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXBAP.pdf | |
![]() | 0252012.M | FUSE BRD MNT 12A 125VAC/VDC RAD | 0252012.M.pdf | |
![]() | CMF509K0900FKEB | RES 9.09K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF509K0900FKEB.pdf | |
![]() | RD68FM | RD68FM NEC SMA | RD68FM.pdf | |
![]() | 1B51AN | 1B51AN ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B51AN .pdf | |
![]() | DG2718DY | DG2718DY ORIGINAL SMD16 | DG2718DY.pdf | |
![]() | LBGA 132B | LBGA 132B ST BGA | LBGA 132B.pdf | |
![]() | 226K50F13L4 | 226K50F13L4 KEMET SMD or Through Hole | 226K50F13L4.pdf | |
![]() | ZFRSC-2050-BNC+ | ZFRSC-2050-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZFRSC-2050-BNC+.pdf | |
![]() | K1S161611AFI70 | K1S161611AFI70 SAMSUNG BGA | K1S161611AFI70.pdf | |
![]() | 6-1571986-1 | 6-1571986-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1571986-1.pdf | |
![]() | LQH3N220K34 +/-10% | LQH3N220K34 +/-10% MURATA SMD or Through Hole | LQH3N220K34 +/-10%.pdf |