창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY3F DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MY Series | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Nameplate May/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.9mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 19.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 러그 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 900 mW | |
| 코일 저항 | 650옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MY3FDC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MY3F DC24 | |
| 관련 링크 | MY3F , MY3F DC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IKT.pdf | |
![]() | RC1005F3321CS | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F3321CS.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2800 | RES SMD 280 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2800.pdf | |
![]() | MCU08050D7322BP500 | RES SMD 73.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7322BP500.pdf | |
![]() | ISL21009VD | ISL21009VD INTERSIL SOP8 | ISL21009VD.pdf | |
![]() | TMPL20 | TMPL20 ORIGINAL S1206 | TMPL20.pdf | |
![]() | 1452598-1 | 1452598-1 Tyco con | 1452598-1.pdf | |
![]() | EKMH630LGB332MA50N | EKMH630LGB332MA50N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH630LGB332MA50N.pdf | |
![]() | R5531V26JS | R5531V26JS RICOH TSSOP16 | R5531V26JS.pdf | |
![]() | RK11K1140A3L | RK11K1140A3L ALPSFRANCHISE SMD or Through Hole | RK11K1140A3L.pdf | |
![]() | 88SX5080-BCL-1-C | 88SX5080-BCL-1-C MARVELLSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 88SX5080-BCL-1-C.pdf |