창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MY2-J DC24 BY OMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MY2-J DC24 BY OMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MY2-J DC24 BY OMZ | |
관련 링크 | MY2-J DC24, MY2-J DC24 BY OMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMQ-5 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | BK/GMQ-5.pdf | |
![]() | HKQ0603U1N1B-T | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 850mA 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N1B-T.pdf | |
![]() | 07JAL09 | 07JAL09 N/A BGA | 07JAL09.pdf | |
![]() | UCC38950DW | UCC38950DW TI/BB SOP-20 | UCC38950DW.pdf | |
![]() | W78L365A | W78L365A WINBOND DIP40 | W78L365A.pdf | |
![]() | OPA77FZ | OPA77FZ BB CDIP-8 | OPA77FZ.pdf | |
![]() | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) INTEL SMD or Through Hole | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED).pdf | |
![]() | LGT770-L2-1-0-R18 | LGT770-L2-1-0-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LGT770-L2-1-0-R18.pdf | |
![]() | TA-010TCMS470M-D1RLC | TA-010TCMS470M-D1RLC FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS470M-D1RLC.pdf | |
![]() | EC53 | EC53 ST SMD(SOT-25) | EC53.pdf | |
![]() | 18flz-rsm1-b-tb | 18flz-rsm1-b-tb JST SMD or Through Hole | 18flz-rsm1-b-tb.pdf | |
![]() | 5962-8773801PA | 5962-8773801PA LT DIP-8P | 5962-8773801PA.pdf |