창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY2-02 24VAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MY2-02 24VAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MY2-02 24VAC | |
| 관련 링크 | MY2-02 , MY2-02 24VAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-4N7J | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-4N7J.pdf | |
![]() | AR0805FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07267RL.pdf | |
![]() | AM9101DPC/ | AM9101DPC/ AMD DIP22 | AM9101DPC/.pdf | |
![]() | EP3C10F256C8NJ | EP3C10F256C8NJ ALTERA BGA | EP3C10F256C8NJ.pdf | |
![]() | 250AXW47M10X30 | 250AXW47M10X30 RUBYCON DIP | 250AXW47M10X30.pdf | |
![]() | 220UF/50V 10*13 | 220UF/50V 10*13 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/50V 10*13.pdf | |
![]() | RF1S820SMS5001 | RF1S820SMS5001 HARRIS SMD or Through Hole | RF1S820SMS5001.pdf | |
![]() | HFCT5201 | HFCT5201 Agilent SMD or Through Hole | HFCT5201.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-70L | CXK5864BSP-70L SONY DIP-28 | CXK5864BSP-70L.pdf | |
![]() | TA79L08F(TE12L,F) | TA79L08F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA79L08F(TE12L,F).pdf | |
![]() | CH1788S | CH1788S CERMETEK SMD or Through Hole | CH1788S.pdf | |
![]() | NRE-SX330M35V6.3 x 7F | NRE-SX330M35V6.3 x 7F NIC DIP | NRE-SX330M35V6.3 x 7F.pdf |