창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY-DGL-07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MY-DGL-07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MY-DGL-07 | |
| 관련 링크 | MY-DG, MY-DGL-07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-119.8-S-1 | 11.98135MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-119.8-S-1.pdf | |
![]() | WSL0603R0250FEA | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/10W 0603 | WSL0603R0250FEA.pdf | |
![]() | RT0805CRE074K53L | RES SMD 4.53KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE074K53L.pdf | |
![]() | SALF5 | SALF5 FANUC BGA | SALF5.pdf | |
![]() | PEB20902N VB3 | PEB20902N VB3 SIEMENS DIP SOP | PEB20902N VB3.pdf | |
![]() | XC2S300E-7TQ208I | XC2S300E-7TQ208I XILINX QFP208 | XC2S300E-7TQ208I.pdf | |
![]() | P/N108-2 | P/N108-2 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N108-2.pdf | |
![]() | MC68302RC16C65T | MC68302RC16C65T MOT BGA | MC68302RC16C65T.pdf | |
![]() | DF1B-2022SC | DF1B-2022SC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-2022SC.pdf | |
![]() | MT48LC8MA2TG75 | MT48LC8MA2TG75 MICTE SMD or Through Hole | MT48LC8MA2TG75.pdf | |
![]() | LMK03001DISQETR | LMK03001DISQETR NS SMD or Through Hole | LMK03001DISQETR.pdf | |
![]() | KTB817B-Y-U/PI | KTB817B-Y-U/PI KEC TO-3P(N) | KTB817B-Y-U/PI.pdf |