창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY-2908/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MY-2908/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MY-2908/2 | |
| 관련 링크 | MY-29, MY-2908/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ2012D121BTD25 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012D121BTD25.pdf | |
![]() | RC14JT330R | RES 330 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT330R.pdf | |
![]() | 80063-SOCM-A3006395-1 | 80063-SOCM-A3006395-1 MMD SMD or Through Hole | 80063-SOCM-A3006395-1.pdf | |
![]() | STF11NM80N | STF11NM80N ST TO-220F | STF11NM80N.pdf | |
![]() | JS1100059 | JS1100059 SAMSUNG BGA | JS1100059.pdf | |
![]() | ST62T80Q6/ES | ST62T80Q6/ES ST QFP | ST62T80Q6/ES.pdf | |
![]() | CN1J4TTD5R1J | CN1J4TTD5R1J KOA SMD or Through Hole | CN1J4TTD5R1J.pdf | |
![]() | N10P-GE-A3 | N10P-GE-A3 NVIDIA BGA | N10P-GE-A3.pdf | |
![]() | UCD9244RGCT | UCD9244RGCT TI SMD or Through Hole | UCD9244RGCT.pdf | |
![]() | S88 | S88 NEC SOT523-3 | S88.pdf | |
![]() | LA6613 | LA6613 SANYO DIP | LA6613.pdf |