창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXTK88TK0200C1(G200) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXTK88TK0200C1(G200) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXTK88TK0200C1(G200) | |
| 관련 링크 | MXTK88TK0200, MXTK88TK0200C1(G200) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | IPP50R350CPXKSA1 | MOSFET N-CH 550V 10A TO220-3 | IPP50R350CPXKSA1.pdf | |
![]() | IRFDC20 | IRFDC20 IR DIP-4 | IRFDC20.pdf | |
![]() | TPV393 | TPV393 HG SMD or Through Hole | TPV393.pdf | |
![]() | 522071085 | 522071085 MOLEX SMD or Through Hole | 522071085.pdf | |
![]() | HPI6FER2 | HPI6FER2 ORIGINAL DIP-2 | HPI6FER2.pdf | |
![]() | MS-10PQV | MS-10PQV MSI QFN | MS-10PQV.pdf | |
![]() | D23C256EAC 057 | D23C256EAC 057 NEC DIP-28 | D23C256EAC 057.pdf | |
![]() | SAF7843HL/M295,557 | SAF7843HL/M295,557 NXP SOT486 | SAF7843HL/M295,557.pdf | |
![]() | OR2T40A-6BC432 | OR2T40A-6BC432 ORCA BGA | OR2T40A-6BC432.pdf | |
![]() | BSM10BT1 | BSM10BT1 UNIZON SMD or Through Hole | BSM10BT1.pdf | |
![]() | CB172D0335JBC | CB172D0335JBC AVX SMD | CB172D0335JBC.pdf |