창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXT768E-1CHIPBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXT768E-1CHIPBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXT768E-1CHIPBGA | |
| 관련 링크 | MXT768E-1, MXT768E-1CHIPBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 160-R | FUSE GLASS 160MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 160-R.pdf | |
![]() | 14308GA | 14308GA ELEX SMD-16 | 14308GA.pdf | |
![]() | TA76431AF(TE12L F) | TA76431AF(TE12L F) TOS SOT223-3 | TA76431AF(TE12L F).pdf | |
![]() | 35182-0190 | 35182-0190 MOLEX SMD or Through Hole | 35182-0190.pdf | |
![]() | LT1055IN8 | LT1055IN8 LINEAR DIP-8 | LT1055IN8.pdf | |
![]() | 32J-0-30 | 32J-0-30 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 32J-0-30.pdf | |
![]() | MBRS360TRPBF | MBRS360TRPBF IR SMC | MBRS360TRPBF.pdf | |
![]() | MAX8599ETE | MAX8599ETE MAXIM QFN | MAX8599ETE.pdf | |
![]() | L9347LF | L9347LF STM PowerSO-36 | L9347LF.pdf | |
![]() | P214PH02DK0 | P214PH02DK0 WESTCODE Module | P214PH02DK0.pdf | |
![]() | XCV300-7BGG432I | XCV300-7BGG432I XILINX BGA | XCV300-7BGG432I.pdf | |
![]() | IR103S | IR103S IR SMD or Through Hole | IR103S.pdf |