창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXJ-2201-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXJ-2201-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXJ-2201-13 | |
| 관련 링크 | MXJ-22, MXJ-2201-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP336K010CCS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 2.1 Ohm 0.236" Dia (6.00mm) | TAP336K010CCS.pdf | |
![]() | MA-406 16.0000M-C3: PURE SN | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 16.0000M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | Y145350R0000T0L | RES 50 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145350R0000T0L.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4647 | TMP87C846N-4647 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-4647.pdf | |
![]() | MNR32HXBRN203 | MNR32HXBRN203 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR32HXBRN203.pdf | |
![]() | 4609X101223B0046 | 4609X101223B0046 bourns SMD or Through Hole | 4609X101223B0046.pdf | |
![]() | RSS1/2 181J | RSS1/2 181J AUK NA | RSS1/2 181J.pdf | |
![]() | IRFC1010EFB | IRFC1010EFB IR SMD or Through Hole | IRFC1010EFB.pdf | |
![]() | C0805C181J1GAC3123 | C0805C181J1GAC3123 KEMET SMD | C0805C181J1GAC3123.pdf | |
![]() | LMI6003 | LMI6003 NS SOP8 | LMI6003.pdf | |
![]() | SL1021B230 | SL1021B230 LIT DIP | SL1021B230.pdf |