창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MXJ-2201-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MXJ-2201-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MXJ-2201-10 | |
관련 링크 | MXJ-22, MXJ-2201-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241862704 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241862704.pdf | |
![]() | TD-3.6864MDD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-3.6864MDD-T.pdf | |
![]() | MAX262 | MAX262 MAX SMD or Through Hole | MAX262.pdf | |
![]() | CSAC2.00MGCM-TC 2MHZ | CSAC2.00MGCM-TC 2MHZ MURATA SMD or Through Hole | CSAC2.00MGCM-TC 2MHZ.pdf | |
![]() | S-80845ALNP-EA9-T2 | S-80845ALNP-EA9-T2 JG EA9 343 | S-80845ALNP-EA9-T2.pdf | |
![]() | LDBZ11G8010C-001 | LDBZ11G8010C-001 MURATA SMD | LDBZ11G8010C-001.pdf | |
![]() | X1HO13000BC1HA | X1HO13000BC1HA HELE SMD or Through Hole | X1HO13000BC1HA.pdf | |
![]() | 694-3-R50KBLF | 694-3-R50KBLF BITECH SMD or Through Hole | 694-3-R50KBLF.pdf | |
![]() | LT3461AES6#TRMPBF TEL:82766440 | LT3461AES6#TRMPBF TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT3461AES6#TRMPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | AGZE | AGZE MAX QFN | AGZE.pdf | |
![]() | MT47H32M8BP-25E:B | MT47H32M8BP-25E:B MICRON BGA60 | MT47H32M8BP-25E:B.pdf | |
![]() | BUK428-800A | BUK428-800A PHILIPS SMD or Through Hole | BUK428-800A.pdf |